长沙安牧泉智能科技有限公司是由国家重点人才计划专家朱文辉博士创建,成立于2017年11月,2019年3月落地高新区麓谷创新创业园,专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,依托国际先进的系统级倒装封装技术(FC-SiP)解决关键核心器件如CPU(中央处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器),SSD(固态存储器),IGBT(绝缘栅双极型二极管)等的自主制造问题。安牧泉是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司,填补湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。公司将致力成为中国首屈一指高端芯片先进封装与测试主力军。
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序号 |
岗位名称 |
学历 |
专业 |
需求人数 |
任职要求 |
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1 |
塑封工程师 |
本科 |
微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业 |
10-15人 |
勤奋好学、积极向上；
会办公软件使用；
具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。 |
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2 |
上芯工程师 |
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3 |
倒装工程师 |
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4 |
打线工程师 |
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5 |
打印/植球工程师 |
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6 |
晶圆划片/切割工程师 |
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7 |
散热片贴装点胶工程师 |
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8 |
设计工程师/助理工程师 |
本科 |
通信、电子信息、集成电路设计 |
2-3人 |
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9 |
热仿真工程师 |
本科 |
半导体、机械、电子 |
2-3人 |
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10 |
力学仿真工程师 |
本科 |
材料力学、工程力学、材料学 |
2-3人 |
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11 |
模流仿真工程师 |
本科 |
半导体、机械、电子 |
2-3人 |
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12 |
电仿真工程师 |
本科 |
半导体、电子信息、通信 |
2-3人 |
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13 |
芯片封装/封装基板设计工程师 |
本科 |
电子、微电子、微波及通讯 |
2-3人 |
企业福利：周末双休、五险一金、员工宿舍、工作餐补、节日福利、年度体检、专业培训、
带薪年假、有竞争力的薪酬待遇、对于表现好的员工，每年享有一次调薪机会。
公司地址：湖南长沙岳麓西大道1698号麓谷科创园C栋三楼东
联系电话：18573133941（张女士）、13808433095（刘女士）
简历投递邮箱：amqhr@csamq.com
